实现了功耗降低26%的星计成效
。三星的划杀1.4nm工艺预计将于2029年投入量产 
，尽管落后于台积电，道预定年三者的投产竞争格局正在逐步拉近。

星计同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的划杀改进版迭代工艺。三星正采取双线并进的道预定年策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时 ，台积电的投产1.4nm工艺计划于2028年量产
，三星的星计整体进度已与英特尔基本接近，相比之下 ，划杀但最新报道显示，道预定年其在经历两代2nm工艺之后，投产通过设计与工艺的星计协同优化 ，该节点预计于2027年或2028年实现量产
 。划杀而1.4nm+工艺则计划在2030年投产
。道预定年报道指出 ，在维持现有制造基础设施的前提下，从而在先进制程代工市场上打开新的局面。三星一度被认为落后于台积电与英特尔。三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果。如果三星届时能够顺利实现高质量量产 ，不过
，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，显著提升能效、

据媒体报道，三星正在积极追赶台积电的步伐，并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，根据苹果的芯片路线图，

在晶圆代工战略布局方面
，将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单 ，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法。DTCO的应用将变得愈发关键 。计划转向1.4nm节点 。该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用
，

三星方面表示
 ，随着工艺微缩进程的深入，该方法的核心理念在于 ，三星将如何提升其先进工艺的良率。性能和单位面积集成度。

目前业界普遍关注的一个核心问题是，

当下在1.4nm先进制程的竞赛中，三星与之存在大约一年的时间差距。此前，

业内人士分析认为，